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ASRock、H67チップ採用Mini-ITX2種、H61チップ搭載MicroATX3種発売

2011 - 03/15 [Tue] - 15:00

ASRock Incorporation(本社:台湾台北)国内正規代理店のマスタードシード株式会社(本社: 東京都品川区)は2011年3月12日、Intel 6シリーズチップセット搭載マザーボード計5モデルの新規取り扱い開始を発表した。発売は3月18日金曜日の予定。いずれもUSB転送速度を向上させる「ASRock XFast USB」、USB機器の充電速度を向上させる「App Charger」等の独自機能を搭載する。


■H67チップ搭載Mini-ITX 2種、H61チップ搭載MicroATX 3種

H67M-ITX/HT 市場想定売価税込13,980円前後(3月18日発売)
http://www.mustardseed.co.jp/
products/asrock/motherboard/b3_h67m-itx_ht.html

http://www.asrock.com/mb/overview.jp.asp?Model=H67M-ITX/HT
H67M-ITX 市場想定売価税込9,980円前後(3月18日発売)
http://www.mustardseed.co.jp/
products/asrock/motherboard/b3_h67m-itx.html

http://www.asrock.com/mb/overview.jp.asp?Model=H67M-ITX

 Intel H67 Expressチップ(B3 Stepping)を採用するLGA1155対応マザーボード2種。フォームファクタはMini-ITX。搭載グラフィック機能はIntel HD Graphics 2000/3000(CPUに依存)。なおいずれも2.5倍寿命を誇る「ASRock DuraCap」に準拠し、100%日本製高品質の導電性高分子コンデンサが採用されている。

H67M-ITX/HTH67M-ITX
H67M-ITX/HTH67M-ITX

 「H67M-ITX/HT」(市場想定売価税込13,980円前後)は、DDR3-1333/1066(PC3-10600/8500)×2(最大容量16GB)、PCI-Express2.0(x16)×1、mini PCI-Express(x1/無線LANモジュール装着済み)×1、SATA3.0(6Gbps)×2、SATA2.0(3Gbps)×2、eSATA×1の他、USB3.0×2(リア/Etron EJ168A)、USB2.0×8(リア×4/内部×4)、IEEE 802.11b/g/n無線LAN、ギガビット有線LAN(Realtek RTL8111E)、8ch HD Audio(Realtek ALC892)等を備える。その他外部インターフェイスはDVI-D×1、HDMI×1、D-Sub×1。
 「H67M-ITX」(市場想定売価税込9,980円前後)は、ほぼ共通仕様ながら、mini PCI-Express(x1)スロットおよびIEEE 802.11b/g/n無線LAN、同梱品のメディアセンターリモコン、USBリモコン受光モジュール、無線LAN外部アンテナモジュールが省かれている。


H61M/U3S3 市場想定売価税込8,480円前後(3月18日発売)
http://www.mustardseed.co.jp/products/asrock/motherboard/h61m_u3s3.html
http://www.asrock.com/mb/overview.jp.asp?Model=H61M/U3S3
H61M-S 市場想定売価税込6,480円前後(3月18日発売)
http://www.mustardseed.co.jp/products/asrock/motherboard/h61m-s.html
http://www.asrock.com/mb/overview.jp.asp?Model=H61M-S
H61M-VS 市場想定売価税込5,980円前後(3月18日発売)
http://www.mustardseed.co.jp/products/asrock/motherboard/h61m-vs.html
http://www.asrock.com/mb/overview.asp?Model=H61M-VS

 6シリーズ廉価版となるIntel H61 Expressチップ(B3 Stepping)を採用するLGA1155対応マザーボード3種。対応フォームファクタはMicroATX。搭載グラフィック機能はIntel HD Graphics 2000/3000(CPUに依存/DVI-D×1/HDMI×1/D-Sub×1)。2.5倍寿命を誇る「ASRock DuraCap」に準拠し、100%日本製高品質の導電性高分子コンデンサが採用されている。

H61M/U3S3H61M-S
H61M/U3S3H61M-S
H61M-VS 
H61M-VS 

 「H61M/U3S3」(市場想定売価税込8,480円前後)は、同チップ搭載の最上位モデルで、H61 Expressチップでは非サポートながら、SATA3.0(6Gbps/ASMedia ASM1061)×2、USB3.0(ASMedia ASM1042)×2(リア)を備える。また
 その他主要スペックは、DDR3-1333/1066(PC3-10600/8500)×2(最大容量16GB)、PCI-Express2.0(x16)×1、PCI-Express(x1)×1、PCI×2、SATA3.0(6Gbps)×2、SATA2.0(3Gbps)×4、USB3.0×2、USB2.0×8(リア×4/内部×4)、ギガビットLAN(Atheros AR8151)、6ch Audio(Realtek ALC662)。

 「H61M-S」(市場想定売価税込6,480円前後)は、CPUソケット周りに固体コンデンサを採用する他、3TB HDDもブートドライブにできる次世代BIOS、UEFIを採用するエントリーモデル。
 主要スペックは、DDR3-1333/1066(PC3-10600/8500)×2(最大容量16GB)、PCI-Express2.0(x16)×1、PCI-Express(x1)×2、SATA2.0(3Gbps)×4、USB2.0×10(リア×6/内部×4)、ギガビットLAN(Atheros AR8152)、6ch Audio(Realtek ALC662)。

 「H61M-VS」(市場想定売価税込5,980円前後)は、CPUソケット周りに固体コンデンサを採用する他、3TB HDDもブートドライブにできる次世代BIOS、UEFIを採用するエントリーモデル。
 主要スペックは、DDR3-1333/1066(PC3-10600/8500)×2(最大容量16GB)、PCI-Express2.0(x16)×1、PCI-Express(x1)×2、SATA2.0(3Gbps)×4、USB2.0×10(リア×6/内部×4)、ギガビットLAN(Atheros AR8152)、6ch Audio(VIA VT1705)。

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