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“SandyBridge-E / -EN / -EP”に潜むPCI-Express 3.0周りの問題

2011 - 09/13 [Tue] - 18:00

Will Sandy-E ship without PCIe3?(SemiAccurate)
PCIe 3.0 blamed for Sandy Bridge E delay(The Tech Report)
Intel Romley Delayed to End of Q1 2012? Chipset, CPU Issues Cited(Bright Side Of News)

“SandyBridge-E”が注目を浴び始めているが、この“SandyBridge-E”はある問題を抱えており、場合によっては遅れを生じさせるうるものであるという。
いくつかの情報筋によると、“SandyBridge-E”が抱えている問題はPCI-Express 3.0に起因するものであるという。また別の情報ではチップセットとの接続に問題があるといい、またある情報ではMulti-CPUに関連する問題であるという。
 
そしてこれらを総合するとどうもPCI-Express 3.0に関連する物理インターフェース(PHY)の問題のようである。このPHYはPCI-Expressの信号をCPUの外に引き出すために必要なものであるが、このPHYはPCI-Express 2.0での速度でしか安定して動作しないという。

IntelはCPU同士あるいはCPU・チップセット間の接続に“DMI/CSI/MP”という接続を用いている。しかし、これは物理サイドで見るとPCI-Expressの物理層として扱われる。
そして今回の問題を深く取り上げている情報では、このPCI-Express物理層がPCI-Express 3.0の8.0Gbpsという速度を出すためには、Multi-layer respinが必要であると述べている。




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