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IntelとMicronがHybrid Memory Cubeをお披露目

2011 - 09/22 [Thu] - 12:00

Intel Micron Hybrid Memory Cube: The Future of Exascale Computing?(Bright Side Of News)

IntelとMicronはIDF 2011で両社で共同開発しているHybrid Memory Cubeの成果を披露した。Hybrid Memory Cubeが公開されるのは今回が初で、将来のExasscale computingに適したメモリとして開発が進められているものである。
 
Intelは2018年にExaFlops以上を達成するスパコンを計画している。ExaFlopsのスパコンはは2011年6月現在のスパコンおおむね2桁上の演算能力を有する物である。しかも、これを20MW未満の消費電力で実現させようとしている。

Hybrid Memory Cubeは4つの特殊なDRAMチップをロジックインターフェースデバイスの上に積層したものである。DRAMとロジックインターフェースは高度に並列化された内部接続であるThrough-Silicon Vias(TSV)で接続される。このHybrid Memory CubeではロジックインターフェースをDRAMダイとは異なるプロセスで製造することも可能である。例えばDRAMロジックインターフェースを32nmまたは22nmで製造し、メモリは16nmや14nmなどで製造するといったことも可能で、製造コストを劇的に削減できる。

Hybrid Memory Cubeの性能であるが転送速度はDDR3-1333 4GB ECC moduleの12倍の128.00GB/sとなった。一方bitあたりのエネルギーは7.78pj/bitであった。この数字はECCクラスのメモリモジュールでの数字であるという。



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